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2019 中日电子电路秋季大会暨秋季国际 PCB 技术/信息论坛 征文通知
【来源】:CPCA印制电路信息     【作者】:     【发表日期】:2019/5/7
 

CPCA 与 JPCA 将于今年秋季 10 月(暂定)在东莞举办“2019 中日电子电路秋季大会 暨秋季国际 PCB 技术/信息论坛”,本次论坛主题为“智造新时代,赢战于未来”,现 向全行业公开进行论文征集。 

请行业内各单位,特别是会员单位,共同关注行业的发展和参与交流,积极组织 工程技术人员、管理人员等撰写相关论文,踊跃应征投稿。

一、征文范围

 1、智能化制造 

5G 通讯下印制板新技术 

汽车板新能源技术 

5G 产品的压合技术 5G 时代下,对 PCB 产品要求及解决方案 

智能化设备或智能化生产管理系统的运用 

2、HDI 板/高速高频材料/设备 

挠性与刚挠性板 PCB 加工新工艺

 HDI 板、IC 载板、埋置元件板加工新工艺 

高速高频板的制作工艺 

高频高速材料的应用市场前景及加工技术 

挠性 PCB 材料及加工设备 

电子互连装配新技术

3、绿色生产新技术 

三废治理和回收利用新技术 

新型环保及节能工艺技术 

固废处理的终端出路探讨

4、PCB 可靠性控制 

PCB 产品质量可靠性研究综述 

超精细线路的制作工艺研究 

高精度阻抗控制要求 

PCB 的加工技术 

可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究 

金属化孔的可靠性研究 

5、刚挠板加工制造技术

刚挠板的结构特征及其制作工艺流程 

刚挠板制作过程的工程制作控制要点 

刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性 

多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究

6、PCB 市场与管理 PCB 

行业与电子信息产业市场发展趋势 

人力资源、品质保证与成本节约管理之道 

其他值得推行的新观念和经验

欢迎大家踊跃参与投稿! 

二、论文提交步骤 

第一步:提交摘要 

*摘要提交截止日期:2019 年 5 月 31 日 

*摘要提交要求:

1、论文摘要(中、英文两种文字),字数控制在 500 字内,要求能够清楚表述论文的 中心内容,关键论点及重要性。 

2、作者(演讲人)必须信息:工作单位,主要工作经历,联系地址和方式以及本人二 寸电子版本数码彩照一张(正面端庄照,且清晰度高)。

第二步:提交论文全文 

通过审核的论文摘要,按照以下要求撰写论文全文。 

*论文全文提交截止日期:2019 年 6 月 28 日(如逾期未提交论文全文,则视为放弃) 

*论文提交要求: 

1、论文全文字数一般在 6000 字内(图表不计),提交格式为 MS Word 格式,说明和图 表等要标准的格式。 

2、文稿一律以电子文档用 E-mail 或光盘形式提交至协会秘书处。 

3、文章页面大小(自定义):页面设置为:上:2.5cm;下:2cm;左:2.5cm;右: 2.5cm;页面宽度为 21cm;页面高度为 28.5cm,页眉、页脚设定为 1.25cm。 

4、文章正文撰写字体一律为 5 号宋体;大题目为(英语/中文):4 号宋体;单位和作者 名字:小四号宋体;小标题为:5 号黑体;图表解释为 5 号楷体。 

5、 论文内表述请务必使用法定计量单位(不能用 Oz,mil,in 应该用 mm 表示;不能 写成 um 应该是μm);中文论文内不要夹杂英文,英文缩写应标注中文注释。 (对已提交的摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回;对于被编入论文集的论 文,将向作者赠送论文资料一本。对于提交的论文有推荐刊登在印制电路信息杂志的 权力)

 6、 请提交论文的个人或企业在论文提交时务必审核好再提交,避免重复提交和出 错。

第三步:论文发表 

论文全文提交截止日期以后,我们将组织行业专家对所有论文按先进性和创新 性、实用性和效益、表述条理性、论文结构规范性、论文词语规范性五大方面进行评 审,评选出大会期间演讲论文及编入论文集的论文。被评选为演讲的论文将会以书面 形式通知演讲者。 

*演讲者注意事项:

1、演讲论文非商业性,不能进行相关产品的直接比较 

2、中文讲演,非中文应在摘要上注明,并自行安排必要的翻译 

3、为演讲人员提供当天的免费大会票 请将论文摘要与论文全文发送至: E-mail: academy@cpca.org.cn; 并注明:“CPCA Forum” 联系电话:021-54179012、54179011*301 ,直线:021-54178239 

传真:021-54179002 

联系人:诸蓓娜 CPCA 

科学技术委员会 

 2019.5.7

 
 


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